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在全球数字化与智能化浪潮的迅猛推动下，半导体作为现代科技产业的基石，正以前所未有的速度塑造未来经济格局。人工智能等新技术的快速迭代，为半导体行业带来了巨大的市场增量空间。由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院和中国国防工业企业协会联合举办的第二十二届中国国际半导体博览会（ICChina2025），将于2025年11月23—25日在北京国家会议中心举办。这场年度盛会不仅是半导体行业的权威性标志活动，更是全球半导体产业链交流合作的重要平台。
本届博览会以“芯联世界，链动未来”为主题，旨在构建覆盖半导体产业的全链一站式对接平台。通过发挥链长企业的聚合引领作用，强化行业上下游的紧密合作，推动供需精准对接，促进产业链协同发展。
国际化、专业化、品牌化、市场化
聚焦前沿技术
名称
时间
地点
展区面积
预计规模
主办单位：中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院、中国国防工业企业协会。
承办单位：北京赛迪出版传媒有限公司。
本届展会以全景链条展示、终端应用赋能、龙头企业带动为主线，展区涵盖以下五大板块：
研发与设计
基础材料与元器件
生产、封装设备与工艺流程
创新应用
协同服务
会议采用“5+4+8+N”模式，包括：
5场重大活动
4场专题会议
8场主题论坛
N场配套活动
特别福利：通过中国国防工业企业协会报名参展的企业，可免费参加产品对接会和知识产权应用专题宣讲会。
展位类型与费用
标准展位（9㎡）
特装展位
会务联系人：辛春丽
手机：18511506908（微信同号）
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辛丽
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